Log ind på din konto her eller registrer dig som kunde her.
Endorfy Pactum 4 Kølepasta 1-pack Grå 1.5 g
Endorfy Pactum 4 - Termisk paste - aluminium - grå - for HP Dragonfly Folio G3 Notebook
Pactum 4 termisk pasta fra Endorfy giver en varmeledningsevne på 12 W/mK, hvilket sikrer en effektiv varmeoverførsel mellem din CPU og kølepladen. Denne termiske forbindelse er ikke-ledende, hvilket betyder, at den ikke skaber elektriske kortslutninger, hvilket gør den mere sikker at bruge sammen med følsomme komponenter. Da pastaen ikke hærder, er den desuden smidig, så den er nemmere at påføre og fjerne, når det er nødvendigt, uden at risikere at beskadige din hardware.
-
Varenummer 1000867731
Model EY0C003
Producent Endorfy
EAN 5903018666358
Vægt 0.002 kg
-
Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.
| Produktbeskrivelse | Endorfy Pactum 4 - termisk paste |
| Produkttype | Termisk paste |
| Pakke Indhold | Spatel |
| Farve | Grå |
| Materiale til varmeafleder | Aluminium |
| Vægt | 1.5 g |
| Egenskaber | Ikke-ledende, ikke-hærdende blanding |
| Producentgaranti | 2 års garanti |
| Designet for | HP Dragonfly Folio G3 Notebook |
| Generelt | |
|---|---|
| Farve | Grå |
| Forsendelsesdimensioner (VxDxH)/vægt | 19.5 cm x 8 cm x 1 cm / 10 g |
| Pakke Indhold | Spatel |
| Produkttype | Termisk paste |
| Vægt | 1.5 g |
| Varmeafleder & blæser | |
| Materiale til varmeafleder | Aluminium |
| Diverse | |
| Egenskaber | Ikke-ledende, ikke-hærdende blanding |
| Termisk konduktivitet | 12 W/mK |
| Producentgaranti | |
| Service & Support | Begrænset garanti: - 2 år |
| Oplysninger om kompatibilitet | |
| Designet for | HP Dragonfly Folio G3 Notebook |
Effektiv varmeledningsevne
Pactum 4 har en varmeledningsevne på 12 W/mK, hvilket forbedrer varmeafledningen fra CPU'en til kølepladen og hjælper med at opretholde optimale driftstemperaturer.
Sikker ikke-ledende formel
Den ikke-ledende karakter af denne termiske pasta forsikrer brugerne om, at den ikke vil forårsage kortslutninger, hvilket giver ro i sindet, når produktet anvendes omkring følsomme elektroniske komponenter.
Fleksibel, ikke-hærdende forbindelse
Denne termiske pasta forbliver bøjelig og hærder ikke med tiden, hvilket gør den nem at justere eller fjerne uden at efterlade rester og dermed beskytte hardwarens integritet.