DA   EN   SV
For at se vores fulde sortiment, priser og opnå den fulde adgang til vores webshop, skal du logge ind.
Log ind på din konto her eller registrer dig som kunde her.

Gigabyte B860M DS3H ATX LGA1851 sokkel

Gigabyte B860M DS3H - 2.0 - bundkort - micro ATX - LGA1851 sokkel - B860 Chipset - USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)

GIGABYTE B860M DS3H-bundkortet er designet til at opfylde kravene i moderne computermiljøer med sine højtydende funktioner og sit robuste design. Det understøtter Intel Core Ultra-processorer med en LGA1851-sokkel og tilbyder en dual-channel-hukommelsesarkitektur med fire DIMM-slots. Bundkortet har plads til forskellige RAM-hastigheder og understøtter op til 4400 MHz, når det er overclocket, hvilket gør det velegnet til spil, indholdsskabelse og multitasking. Udstyret med flere udvidelsesslots, herunder PCIe 5.0 x16 og M.2-sokler, giver dette bundkort fleksibilitet til fremtidige opgraderinger. Det integrerede 2,5 Gigabit Ethernet sikrer hurtige og stabile netværksforbindelser, mens high definition-lydudgangen giver en medrivende lydkvalitet. Med mange USB-porte, herunder USB 3.2 Gen 2, kan brugerne tilslutte forskellige enheder uden problemer. Det gør-det-selv-venlige design sammen med avancerede hardwareovervågningsfunktioner forbedrer brugervenligheden for både nybegyndere og erfarne byggere.

  • Varenummer 1002951792

    Model B860M DS3H

    Producent
    Gå til producentens hjemmeside

    EAN 4719331866709

    Vægt 1 kg

  • Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.
Produktbeskrivelse Gigabyte B860M DS3H - 2.0 - bundkort - micro ATX - LGA1851 sokkel - B860
Produkttype Bundkort - micro ATX
Chipsættype Intel B860
Processor-socket 1 x LGA1851 sokkel
Kompatible processorer (understøtter Intel Core Ultra-processorer (Serie 2))
Max RAM-størrelse 256 GB
RAM understøttet 4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand), ikke bufferet
Lagringsporte 4 x SATA-600 (RAID), 1 x M.2
USB / FireWire porte 1 x USB 3.2 Gen 2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 3 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser)
Audio HD Audio (8-kanaler)
LAN 2.5 Gigabit Ethernet
Generelt
Chipsættype Intel B860
Kompatible processorer (understøtter Intel Core Ultra-processorer (Serie 2))
Max antal processorer 1
Processor-socket LGA1851 sokkel
Produkttype Bundkort - micro ATX
Understøttet RAM
Bus Clock 4533 MHz (O.C.), 4400 MHz (O.C.), 4300 MHz (O.C.), 4200 MHz (O.C.), 4133 MHz (O.C.), 4100 Mhz (O.C), 4000 MHz (O.C.), 3975 MHz (O.C.), 3950 MHz (O.C.), 3900 MHz (O.C.), 3800 MHz (O.C.), 3700 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3500 MHz (O.C.), 3400 MHz (O.C
Egenskaber Intel Extreme Memory Profiles (XMP), dobbelt kanal hukommelses arkitektur
Maks. størrelse 256 GB
Registreret eller buffer Ikke bufferet
Teknologi DDR5
Understøttet RAM-integritetskon Ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand)
Audio
Overensstemmelsesstandarder High Definition Audio
Type HD Audio (8-kanaler)
LAN
Netværks interfaces 2.5 Gigabit Ethernet
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger 1 x CPU | 4 x DIMM 288-pins | 1 x PCIe 5.0 x16 | 2 x PCIe 4.0 x1 | 1 x M.2 socket (2280 M.2 åbning)
Grænseflade (lagring) SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 | PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x M.2
Interface 1 x USB 3.2 Gen 2 | 2 x USB 3.2 Gen 1 | 3 x USB 2.0 | 1 x PS/2-tastatur/mus | 2 x DisplayPort | 1 x HDMI | 1 x audio linje-ind - mini-jack | 1 x audio linje-ud - mini-jack | 1 x mikrofon - mini-jack | 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet)
Interne interfaces 1 x USB-C 3.2 Gen 1 - intern stik | 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik | 4 x USB 2.0 - intern stik | 1 x audio - intern stik | 1 x SPI - intern stik
Strømkontakter 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt
Egenskaber
BIOS-egenskaber UEFI BIOS, WfM 2.0 understøttet, SMBIOS 2.7 support, DMI 2.7 support, ACPI 5.0 support, PnP 1.0a support
BIOS-type (Basic Input/Output System) AMI
Hardware egenskaber 5+1+2 Hybrid Phase Power Design, AI Perfdrive, WIFI EZ-Plug, PCIe EZ Latch, DIY Friendly Design
Hardwareovervågning Vandkølings-flowrate, temperaturdetektion, blæserhastighedsdetektion, blæserfejlvarsel, systemspænding, blæserkontrol
Diverse
Bredde 24.4 cm
Dybde 24.4 cm
Med software Norton Internet Security (OEM Version), Realtek Gaming LAN Bandwidth Control
Medfølgende ledninger 2 x Seriel ATA kabel
Udstyr inkluderet Gummipude, M.2 skruepakke

Fleksible udvidelsesmuligheder

Bundkortet har flere udvidelsesslots, herunder PCIe 5.0 x16 og to dedikerede M.2-slots. Det giver brugerne mulighed for nemt at udvide deres systems kapacitet og få plads til højhastighedslager og ekstra GPU'er efter behov.

Understøttelse af RAM med høj kapacitet

Med understøttelse af RAM-hastigheder på op til 4400 MHz og fire DIMM-slots giver bundkortet mulighed for betydelige hukommelsesopgraderinger, så der er plads til intensive programmer og multitasking for en jævn computeroplevelse.

Robust netværkstilslutning

B860M DS3H er udstyret med integreret 2,5 Gigabit Ethernet og tilbyder hurtige og pålidelige netværksforbindelser, hvilket gør det ideelt til onlinespil og streaming uden afbrydelser.

Effektivt lydoutput

High definition-lydfunktionen giver en 8-kanals lydoplevelse, der sikrer klar og medrivende lydafspilning til spil, film og musik.

Brugervenligt design

Bundkortet er designet med et gør-det-selv-venligt layout og indeholder funktioner til nem montering og systemoptimering, der henvender sig til både nybegyndere og avancerede brugere med effektive hardwareovervågningsfunktioner.


RMA