Logga in på ditt konto här eller registrera dig som kund här .
AORUS B860I PRO ICE Mini ITX LGA1851 sokkel Intel B860
AORUS B860I PRO ICE - Bundkort - mini ITX - LGA1851 sokkel - B860 Chipset - USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 - Bluetooth, 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 7 - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio
GIGABYTE AORUS B860I PRO ICE-bundkortet er designet til en problemfri computeroplevelse med fremragende ydeevne og alsidighed. Dette mini ITX-bundkort har et kraftfuldt Intel B860-chipsæt, der giver mulighed for kompatibilitet med Intel Core Ultra-processorer. Bundkortet er udstyret med to DIMM-slots og understøtter DDR5 SDRAM med overclocking-funktioner til avancerede hukommelseshastigheder på op til 4600 MHz. Kortet er lavet med et 10-lags PCB og har et gør-det-selv-venligt design, der forbedrer stabiliteten og gør det nemt at tilpasse til ethvert byggeri. Integreret med netværksfunktioner understøtter det 2,5 Gigabit Ethernet sammen med Wi-Fi 7, hvilket sikrer højhastighedsinternet til spil eller streaming. Flere USB-grænseflader, herunder USB 4 og USB 3.2 Gen 2-porte, giver rigelige tilslutningsmuligheder til eksterne enheder. Derudover giver high definition-lyd og forskellige udvidelsespladser mulighed for en rig multimedie- og spiloplevelse, hvilket gør den til et ideelt valg for både gamere og professionelle.
-
Produktnummer 1002951791
Modell B860I AORUS PRO ICE
Varumärke
Gå till varumärkets webbplatsEAN 4719331867539
Vikt 1.3 kg
-
Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.
| Processorproducent | Intel |
| Processor sokkel | LGA 1851 (Socket V1) |
| Kompatibel processor serie | Intel Core Ultra (Serie 1), Intel Core Ultra (Series 2) |
| Understøttede hukommelsestyper | DDR5-SDRAM |
| Antal hukommelsesstik | 2 |
| Maksimal intern hukommelse | 128 GB |
| Understøttede lagerdrev brugerflader | M.2, SATA III |
| Understøttelse af parallel behandlingsteknologi | Ikke understøttet |
| USB 2.0-stik | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) stik | 1 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) -stik | 1 |
| Antal SATA III-stik | 2 |
| Antal USB 2.0-porte | 0 |
| Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) type-A-porte | 2 |
| Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) type-C-porte | 0 |
| Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) type-A-porte | 3 |
| Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) type-C-porte | 0 |
| Ethernet LAN-porte (RJ-45) | 1 |
| Antal VGA-porte (D-sub) | 0 |
| Antal HDMI-porte | 1 |
| Antal DVI-D-porte | 0 |
| Wi-Fi | Ja |
| Komponent til | PC |
| Motherboard form faktor | mini ITX |
| Bundkort chipset familie | Intel |
| Bundkort chipsæt | Intel B860 |
| Lyd-output kanaler | 7.1 kanaler |
| BIOS-type | UEFI AMI |
Robust understøttelse af hukommelse
Bundkortet har to DIMM-slots, der kan understøtte DDR5 RAM, hvilket giver mulighed for hastigheder på op til 4600 MHz med overclocking-muligheder.
Avancerede tilslutningsmuligheder
Det giver flere tilslutningsmuligheder, herunder USB 4, USB 3.2 Gen 2 og USB 3.2 Gen 1-porte, hvilket sikrer kompatibilitet med en lang række enheder.
Højtydende kølefunktioner
Dette bundkort er udstyret med GIGABYTE Smart Fan 6-teknologi og indeholder funktioner til styring af blæserhastighed og temperaturregistrering for at holde dit system køligt under intensive opgaver.
Omfattende netværksfunktioner
Integrationen af 2,5 Gigabit Ethernet og understøttelse af Wi-Fi 7 sikrer en hurtig og pålidelig internetforbindelse til alle dine online-behov.
Tilpasningsvenligt design
Med et gør-det-selv-venligt layout og RGB FUSION-understøttelse giver dette bundkort mulighed for personlig tilpasning og forbedringer, der passer til brugerens præferencer og æstetik.